• 如果用一句話描述近幾年的AI芯片領域,就是萬類霜天競自由。僅在中國,創立不久的AI芯片公司就有包括因加密貨幣而起家的比特大陸(第一代服務器端AI芯片已經產品化),以算法見長的地平線機器人(第一代芯片已流片),以硬件加速著稱的深鑒科技(已經被賽靈思收購且專注于FPGA加速),和代表國家隊的中科寒武紀(其IP核已經在華為麒麟970/980被使用)。大家奮力一搏的,是未來十年百億美元的場景。未來眾多產業的AI場景能否順利地商業化,很大程度上也取決于半導體企業產品能否順利推出。半導體行業與多個產業結合如此緊密,已
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  •  根據SEMI(國際半導體產業協會)最新報告,預測2017~2022年之間全球將興建16座功率及化合物半導體晶圓廠,每月投片量將沖上120萬片8吋約當晶圓規模。法人表示,金氧半場效電晶體(MOSFET)及絕緣閘雙極電晶體(IGBT)等功率半導體市場明年續旺,氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等化合物半導體將是未來主流, IDM廠會把晶圓薄化制程大幅委外代工,這樣就會給相關企業帶來成長的機會。
    11-28
  •    芯片產業近來受美中貿易戰損害電子品需求的沖擊,分析師擔心美國對中國產品明年加征關稅,可能沖擊買氣。此外,分析師更擔心字母公司、亞馬遜與臉書等科技巨擘多年來對資料中心伺服器的暢旺需求正在減緩,連帶拖累半導體需求。
       但中美貿易戰的因素逐漸發酵,業界頻傳需求降溫與訂單減量。業界人士表示,今、明年半導體產業與相關設備市場的成長率下修,恐怕在所難免,如果中美貿易戰的風暴持續擴大,后續情況可能更糟。
    11-27
  •   全固體電池和鋰離子電池同屬可充電電池,但能量密度增加數倍,安全性也有所提高。TDK已開發出數毫米見方大小的「晶片型全固體電池」,可反覆充電1千次。目前已啟動樣品供貨,正在完善量產體制。在全球范圍內率先正式實用化。
      
    11-26
  • 阿里巴巴的芯片策略是“云端一體”,自研與生態合作相結合,這家獨立芯片公司的初期主要研發人工智能芯片和嵌入式芯片,遠期目標則是實現自負盈虧,成為在市場中有競爭力的一個實體。
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